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> 白光干涉表面形貌仪
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辅助设备
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> 切片机
> 快速退火炉
> 超声波引线仪
> 显微镜
ⅢⅤ半导体电感耦合等离子体刻蚀系统
型号：
SENTECH SI 500
厂家：
德国
SENTECH
公司
技术指标:
气路：
N2, O2, H2, Ar, CF4, SF6
，
Cl2, BCl3, CHF3, CH4
样品尺寸：可刻蚀最大
8
英寸基片
控温范围：
25-250
℃
刻蚀材料：
InP
、
GaAs
、
InGaAs
等ⅢⅤ族半导体
责任工程师
：
叶通
联系方式：
82649098; yetong2023@iphy.ac.cn
仪器位置：
C楼超净间千级区
主要功能及应用范围：
用于
InP
，
GaAs
等ⅢⅤ族半导体材料的人工微纳结构加工，技术指标如下：
1
） 气路：
N2, O2, H2, Ar, CF4, SF6
，
Cl2, BCl3, CHF3, CH4. 2
） 样品尺寸：最大
8
英寸基片
3
） 最大射频功率：
600W (RF)
；
2000W (ICP) 4
） 控温范围：
25
℃至
250
℃。
