责任工程师:田士兵
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该设备配有进样室、离子铣室、蒸镀室、氧化室。离子铣室用于去除样片表面残胶,蒸镀室用于生长厚度均匀致密的铝膜,氧化室用于在铝膜表面形成厚度可控的氧化铝薄膜。