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仪器设备
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仪器设备
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加工设备
> 电子束曝光系统
> 电子束曝光 JBX-6300FS
> 聚焦离子束系统 DB235
> 聚焦离子束系统 Helios
> 氦氖离子显微镜 ORION
> 紫外曝光系统
> DTL光学曝光系统
> 飞秒激光三维直写系统
> 激光直写设备
> 纳米压印机
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刻蚀设备
> ⅢⅤ半导体等离子体刻蚀
> 反应离子刻蚀 Plasma80
> 反应离子刻蚀 NGP80
> 离子束刻蚀系统
> 电感耦合等离子体反应离子刻蚀 Plasma100
> 电感耦合等离子体反应离子刻蚀 Cobra
> 微波等离子体去胶机
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沉积设备
> 超高真空电子束蒸发系统
> 热蒸发系统 DZ-300
> 原子层沉积系统
> 电子束蒸发系统 Peva-600E
> 电子束蒸发系统 FU-12PEB
> 等离子体增强化学气相沉积
> 化学气相沉积系统 ICP-PECVD
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测量设备
> 超高分辨场发射扫描电镜
> 傅立叶变换光谱仪
> 纳米压痕仪
> 扫描探针显微镜 Bruker
> 半导体特性测量系统
> 椭偏仪
> 多通道电化学工作站
> 表面形貌仪
> 白光干涉表面形貌仪
> 低温四探针电学测试平台
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辅助设备
> 临界点干燥仪
> 切片机
> 快速退火炉
> 超声波引线仪
> 显微镜
加工设备
电子束曝光系统
电子束曝光 JBX-6300FS
聚焦离子束系统 DB235
聚焦离子束系统 Helios
氦氖离子显微镜 ORION
紫外曝光系统
DTL光学曝光系统
飞秒激光三维直写系统
激光直写设备
纳米压印机
刻蚀设备
ⅢⅤ半导体等离子体刻蚀
反应离子刻蚀 Plasma80
反应离子刻蚀 NGP80
离子束刻蚀系统
电感耦合等离子体反应离子刻蚀 Plasma100
电感耦合等离子体反应离子刻蚀 Cobra
微波等离子体去胶机
沉积设备
超高真空电子束蒸发系统
热蒸发系统 DZ-300
原子层沉积系统
电子束蒸发系统 Peva-600E
电子束蒸发系统 FU-12PEB
等离子体增强化学气相沉积
化学气相沉积系统 ICP-PECVD
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超高分辨场发射扫描电镜
傅立叶变换光谱仪
纳米压痕仪
扫描探针显微镜 Bruker
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表面形貌仪
白光干涉表面形貌仪
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超声波引线仪
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