最大加工尺寸：直径150 mm

  主轴最大转速：40000 r/min

  X轴 进刀速度有效范围：0.1-800 mm/s

  Y轴 最小步进量：0.0001 mm

  定位精度：0.005mm/160mm

  Z轴 重复定位精度：    0.001 mm

  刀片厚度： 硅片   0.038 mm

                  石英   0.2 mm

                  蓝宝石 0.2 mm

采用气悬浮主轴系统，最高转速可达4万转每分钟，切割过程采用去离子水冲洗刀片，可以实现快速切割多种常见半导体材料。该切片机可切割硅片、石英、蓝宝石和Ⅲ/Ⅴ族等常见半导体材料。