型号： DWL66+
厂家： 德国海德堡仪器公司
技术指标:
  最大加工芯片尺寸：直径230mm、厚6mm
  最大加工区域：200mm直径的圆型区域
  工作台最大行程- X轴250 mm
  滑座最大行程- Y轴250 mm
  主轴最大行程- Z轴15 mm
  可选激光分辨率：0.6,1.0 , 2.0, 4.0μm
  单一0.6μm激光直写速度：6mm2/min
  单一1μm激光直写速度：39mm2/min
  单一2μm激光直写速度：145mm2/min
  单一4μm激光直写速度：500mm2/min
  激光波段：405nm
  激光能量：300mW
  对准精度500nm
  灰度直写阶数: 256级
  自动对焦精度：100nm
责任工程师：杨海方

 • 掩模板制作功能：制作紫外光刻掩膜版；
 • 光刻胶直写功能：在基片上直写亚微米到微米尺度的光刻胶图形；
 • 线宽距离测量功能：利用摄像头将已经完成显影或刻蚀的图形传到显示屏，再利用测量软件进行线宽、线距或坐标距离的量测；
 • 套刻直写功能：多次曝光工艺之间的套刻直写，套刻精度500nm；
 • 三维灰阶光刻功能：利用软件来控制激光的能阶，在光刻胶上实现三维光刻胶结构。