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仪器设备
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光刻单元
> 高压电子束曝光系统
> 电子束扫描/直写系统
> 激光直写设备
> 紫外曝光系统
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刻蚀单元
> 聚焦离子束双束系统
> 反应离子束刻蚀机
> 电感耦合等离子体深硅刻蚀
> 电感耦合等离子刻蚀机
> 反应离子刻蚀系统
> 氩离子束刻蚀设备
> 微波等离子体去胶机
> 酸碱湿法腐蚀台
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沉积单元
> 超高真空电子束蒸发系统
> 超高真空磁控溅射镀膜机
> 富氧电子束蒸发沉积系统
> 电子束蒸发系统
> 原子层沉积系统
> 等离子体增强化学气相沉积
> 离子束溅射沉积系统
> 晶圆光刻预处理系统
> 离子溅射仪
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表征单元
> 扫描探针显微镜
> 激光共聚焦显微镜
> 台阶仪
> 白光干涉表面形貌仪
> 光学显微镜
> 四探针电学测试系统
> 薄膜应力测量仪
> 椭偏仪
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辅助单元
> 砂轮切片机
> 激光切片机
> 快速退火炉
> 超声波引线仪
> 程控旋转涂胶机
> 程控干胶仪
> 真空烘箱
激光切片机 HDZ-GCF-1000-3025
型号:
HDZ-GCF-1000-3025
厂家:
大族激光
技术指标:
样品最大尺寸: 8 英寸
切割线崩边:<10μm@蓝宝石;<20μm@石英
切割厚度:0.1~1.5mm
切割误差: <0.02mm
定位精度: <5μm
责任工程师:
张忠山
联系方式:
81258505;zhangzs@iphy.ac.cn
仪器位置:
怀柔微纳加工实验室超净间
主要功能及应用范围:
用于蓝宝石、石英、铌酸锂等透明高硬度衬底切割,以及晶圆上单芯片或单器件的裂片。