近日，微加工实验室引进了德国SENTECH公司生产的SI 500D型电感耦合等离子体-等离子体增强化学气相沉积（ICP-PECVD）系统，经过装机以及验收后，目前该设备已经正式投入使用。
ICPECVD系统可以借助电感耦合射频源使含有薄膜组成原子的气体在局部形成高密度等离子体，利用等离子体的强化学活性发生反应，从而在基片上沉积出所期的薄膜，具有沉积温度低、耐击穿电压高、抗腐蚀能力强、消光系数小、薄膜应力低等优点；此外，设备配置了底电极，能实现孔径＜500nm，深宽比＜2:1的孔结构的填充。该设备用于沉积氧化硅、氮化硅、非晶硅薄膜，可应用于微/纳结构中的抗腐蚀层、微纳电子器件中的绝缘层等。希望所内外用户在了解了新设备的特色和功能后，结合本组研究方向的特点利用好新设备，加强所内合作与交流，推动物理所科研工作的顺利开展。
图：ICP-PECVD设备及其侧壁包覆能力