蔡司新型高分辨率3D X射线成像系统

随着半导体产业面临CMOS微缩极限的挑战，人们需要通过半导体封装技术弥合性能上的差距。为了继续生产更小巧、更快速、更低功耗的器件，半导体行业正在通过芯片的3D堆叠和其他新型封装方式尝试封装创新。这些创新催生了日益复杂的封装架构，带来了新的制造挑战，同时也增加了封装故障的风险。此外，由于发生故障的位置往往隐藏于复杂的三维结构之中，传统的故障位置确认方法难以满足高效分析的需求。行业需要新型技术来有效地筛选和确定产生故障的根本原因。

为了上述目标，蔡司公司推出了Xradia 600 Versa系列3D X射线成像系统，能够在完整的已封装半导体器件中对已定位的缺陷进行无损成像。在结构化分析和失效分析应用中等方面表现出色。Xradia 600 Versa系列以具有大工作距离高分辨率（RAAD）特性的Versa X射线显微镜为基础，提供优异的成像性能，实现大工作距离下的大样品的高分辨率成像，用于封装、电路板晶圆生产中确定产生缺陷与故障的原因，例如凸块或微型凸块中的裂纹、焊料润湿或硅通孔（TSV）空隙。在进行物理失效分析之前对缺陷进行3D可视化处理，有助于减少伪影，提供横纵方向的虚拟切片效果，从而提高失效分析成功率。

该设备将在三维微纳结构的缺陷表征以及三维COMS器件的故障位置排查中起到至关重要的作用。