2016年第1期,总第005期

Heidelberg Instruments DWL 66+激光直写系统

海德堡激光直写光刻设备DWL 66+ 是一款经济型高分辨图形制备系统。系统具有高度的灵活性, 不仅可在敷图有光刻胶的任何平面衬底上进行图形制备,还适用于掩模版加工。具有矢量与光栅扫描曝光两种模式,可执行的文件具有多种文件格式,还可用于三维结构的加工制备。系统加工线性光栅时,图形的分辨率为150nm; 可加工的样品面积高达200 x 200 mm²,具有背面套刻功能。在生命科学、先进封装、 微机械、 微纳光学以及半导体等领域具有潜在应用。

    

图1:DWL 66+ 设备外形及其所加工的图形结构

详情请参考: http://www.himt.de/index.php/dwl66.html