高容量快周转周期TEM横截面样品的全自动生产线在线制备

目前，TEM横截面分析已成为半导体产业中各种元器件以及电路生产过程监控的主要手段。由于设计规则的紧凑化，受空间分辨率以及材料对比度的限制，传统的SEM横截面成像分析已远远不能满足实际需求了。为克服目前实验室TEM横截面样品制备中产量与效率问题，使这一技术用于生产，FEI公司将FIB/SEM双束系统与工业自动化控制结合并成功的将其引入了IBM工厂生产中，实现了高容量快周转周期TEM横截面样品的全自动加工。这一过程包括晶圆到FIB/SEM系统的自动化加载，晶圆上TEM横截面切片加工，TEM样品提取与至TEM网栅的转移以及显微观测分析，加工效率与成品率大幅提高。