FEI-三维加工与分析软件
大脑皮层功区的细饱有着相当复杂的结构。由于大脑皮层皱褶, 锥形细胞顶树突的取向也随之不断变化。用显微描绘器对连续切片中神经元进行描画和拼接, 只能给出神经元在切片平面上的投影。由于取向不定, 神经元之间也难于进行比较。这对于反映神经元的特征是有欠缺的，不仅很困难, 而且容易产生错误。解剖学家希望看清结构的特征, 对生物结构进行高精度的定量测量, 这首先要设法将内部结构的每一个细节看清楚、成像、然后恢复其立体结构。基于聚焦离子束纳米量级精度的刻蚀与扫描电子束原位高分辨成像，然后对大量连续切片数据进行细分、对准、重组，获得神经元结构的高精度高真实性三维再现。
