刻蚀工艺是现在半导体工艺中重要的图形转移方法,通常包括离子束刻蚀、反应离子刻蚀等。然而这些加工方法在材料选择性与刻蚀速度方面存在一定的问题。例如在金刚石以及金属刻蚀中,传统刻蚀方法存在刻蚀选择比低以及刻蚀速度慢的问题。基于上述问题,来自立陶宛的WOP(Workshop of Photonics)公司推出了FemtoFAB系列设备,以实现任意材料的可靠、高速、高精度刻蚀。该设备基于飞秒激光刻蚀,在保证了亚微米尺度的分辨率的基础上,结合高达20W的平均激光功率,能够实现速度高达300mm/s的刻蚀速率。此外,依赖独特的软件界面与硬件接口设计,本设备还具有精确的光密度控制、物体移动与激光脉冲在时间与空间上的同步以及流量监测等功能。该设备配置了不同的样品台,适用于1寸到12寸样品的激光加工,能够同时满足科研与工业需求。在图形化的玻璃间隔器、亚微米波长金刚石片切割等多种材料的任意图形无掩模刻蚀方面都具有良好的表现。是微纳光子学器件、电学器件的重要加工设备,为相关结构与器件的加工提供了优良的解决方案。