硅电极的理论容量非常高,但硅在充电和放电过程中的巨大体积变化会导致容量快速衰减,因此循环稳定性较差。为了克服这个缺点,中科院物理所李宏团队提出了一种制备硅电极材料的新方法,采用了化学气相沉积(CVD)工艺在硅球表面均匀的覆盖炭层,蚀刻碳层和硅核之间的空间,以适应充电和放电过程中硅的膨胀,从而精心设计制备链状Si @ void @ C电极材料。通过调节CVD沉积时间来调节碳壳的厚度,这种硅电极的稳定性有了显着提高。通过对Si @ void @ C,Si @ C和无碳涂层的商业纯硅的对比研究,他们证明了薄而稳定的碳壳和Si @ void @ C结构中合理设计的空隙空间对提高阳极稳定性具有很大作用。链状Si @ void @ C-15在200次循环后表现出983mAh g-1的可逆容量,并且高容量保持率高达94%,具有出色的循环稳定性和良好的速率性能。该工作发表在Microporous and Mesoporous Materials 275 (2019) 42–49上。
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