激光直写设备

  
型号： DWL66+
厂家： 德国海德堡仪器公司
技术指标:
  最大加工芯片尺寸：230mm直径、15mm厚
  最大加工区域：200mm直径的圆型区域
  工作台最大行程- X轴250 mm
  滑座最大行程- Y轴250 mm
  主轴最大行程- Z轴15 mm
  可选激光分辨率：0.6,1.0 , 5.0μm
  单一1μm激光直写速度：6mm2/min
  单一0.6μm激光直写速度：3mm2/min
  单一5μm激光直写速度：16mm2/min
  高功率1μm激光最大输出功率：110mW
  对准精度500nm
  灰度直写阶数: 256级
  自动对焦精度：100nm
责任工程师：杨海方

  
基本功能：
 • 掩模板制作功能：制作紫外光刻掩膜版；
 • 光刻胶直写功能：在基片上直写亚微米到微米尺度的光刻胶图形；
 • 线宽距离测量功能：利用摄像头将已经完成显影或刻蚀的图形传到显示屏，再利用测量软件进行线宽、线距或坐标距离的量测；
 • 套刻直写功能：多次曝光工艺之间的套刻直写，套刻精度500nm；
 • 三维灰阶光刻功能：利用软件来控制激光的能阶，在光刻胶上实现三维光刻胶结构。

二维微机械结构	三维光学元件

工作原理：
       经过图形数据转换装置，将设计的图形数据转换为机械光学所能辨别的机械数码数据，再经过机器控制装置将其数码数据透过定位激光、一组高精密透镜模块加上声波光学调节器（AOM）、声波光学扫瞄器（AOD）及花岗岩平台的移动等装置，在涂有光刻胶的衬底上用激光光刻设计的图形，最后经过显影及定影在光刻胶上实现所需的图形结构。