石墨烯器件加工中,石墨烯薄膜到支撑衬底的转移过程,大大降低了其本征性能,是石墨烯器件走向应用面临的挑战。因此,介质绝缘衬底上石墨烯的直接生长,是科研与产业界亟待解决的问题。 前期工作中通过金属诱导金刚石,SiC向石墨烯转变的研究还面临金属污染与制备面积两大难题。
最近,美国加州大学河滨分校的Diana Berman等,以Ni薄膜为催化剂,通过快速热退火处理,发现大部分Ni快速的通过多晶纳米金刚石的颗粒边界向纳米多晶金刚石内部扩散,只有小部分以纳米岛停留在表面,作为石墨烯的成核中心并最终也扩散到纳米多晶金刚石的下端面,从而完全避免了金属掺杂对石墨烯质量的影响。Ni向金刚石里的扩散导致了金刚石的非晶化,致使C在Ni膜中向表面扩散,并最终在金属表面聚集,形成单层或多层石墨烯。通过退火温度的调制,可在4英寸的大面积上,800 °C退火获得单层石墨烯,提高温度可获得多层石墨烯。此外,可以在孔洞区域形成自支撑的石墨烯。通过这一方法制备的石墨烯,其均方根表面平整度为0.8 nm,常温下的电子迁移率为2,000 cm2V-1 s-1,载流子浓度密度为3.5 1012 cm-2。这一结果发表在Nat. Comm. 7:12099 (2016) 上。
相关链接:http://www.nature.com/articles/ncomms12099
图1:Ni(111)诱导的石墨烯生长示意图。
图2:自支撑石墨烯及其生长机理图示。