可作为透明柔性光电子器件平台的单晶硅框架
单晶硅在半导体工业中占据了举足轻重的地位，除了拥有优越的光电子特性之外，其硬度、脆度及其非透光性限制了其在透明柔性光电子器件中的应用。为了解决该问题，来自苏州大学的Zhang Xiaohong研究组提出了一种单晶硅框架，可以作为一个透明柔性光电子器件的支撑平台。如图所示，该框架通过光刻与湿法腐蚀进行加工，具有自支撑、柔性、轻质以及高透明等特色。由于中空结构的存在，其可以承受小于0.5mm的弯曲半径以及全波段高达96%的透明度。因此，这个硅支撑框架为高性能透明柔性光电器件提供了一个新平台，以透明柔性光电探测器为例，实现了基于柔性硅框的无衬底、自驱动探测器。该探测器具有优越的性能，例如高光电流（200nA），高开关比（104）等，表明该单晶硅框架在集成光电器件中具有重要的应用潜力。该硅框架的提出为高性能透明柔性器件的集成加工铺平了道路。上述研究结果发表在Advanced Materials, 2021(13), 20208171上。
相关链接：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adma.202008171
图: 单晶硅框架的加工流程、SEM图及基于该框架的光电探测器性能
