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微加工实验室“大面积亚微米加工”新设备介绍

微加工实验室    2017年5月12日


     

       2017年5月10日上午,微加工实验室在M楼236会议室组织了“大面积亚微米加工”新设备介绍会。由微加工实验室工作人员杨海方、全保刚和唐成春详细介绍了微加工实验室近期购入的三台设备的具体功能和应用。

       会议由微加工实验室主任李俊杰主持,在简短介绍了实验室近期的整体发展情况后,首先由杨海方老师介绍了德国海德堡仪器公司出品的激光直写设备。该设备适合亚微米到微米尺度图形结构的直写加工,具有套刻和灰度曝光及原位检测线宽功能,其加工最小特征尺寸为600nm,最大基片尺寸8英寸,主要用于光刻掩模版的制作及各种光电结构与器件的加工。然后由全保刚老师介绍了引进自瑞士Eulitha公司的位移Talbot衍射光学曝光系统,该设备适合亚微米、纳米周期结构的大面积制备,其加工特征尺寸为150nm, 最大基片尺寸为4英寸,主要用于光子晶体、光栅及基于新型功能材料的器件和结构制备与性能研究特征。会议最后由唐成春老师介绍了美国keysight公司的纳米压痕仪,该设备可用于常规金属、陶瓷、半导体、有机等块体材料弹性模量和刚度测试,以及相关薄膜结构材料的弹性模量、刚度测试和粘附力测试。

       每位老师介绍设备后都进行了简短的讨论,来自全所多个对微纳米加工技术有兴趣的课题组参加了会议,并进行了有效的交流。

       希望所内用户在了解了新设备的特色和功能后,结合本组研究方向的特点利用好新设备,加强所内合作与交流,推动物理所科研工作的顺利开展。

微加工实验室主任李俊杰讲话

杨海方老师报告中

全保刚老师报告中

唐成春老师报告中