仪器设备

切片机

型号: DAD323
厂家:日本迪思科
技术指标:
  喷胶范围:2-4 英寸

  最大加工物尺寸:直径150 mm

  主轴最大转速:40000 r/min

  X轴 进刀速度有效范围:0.1-800 mm/s

  Y轴 最小步进量:0.0001 mm

  定位精度:0.005以内/160

  Z轴 重复定位精度:    0.001 mm

  刀片厚度: 硅片   0.038 mm

                  石英   0.2 mm

                  蓝宝石 0.2 mm

    
责任工程师:闫石
联系方式:82649098 yanshi@iphy.ac.cn
仪器位置:M楼微加工实验室
主要功能及应用范围:
     

采用气悬浮主轴系统,最高转速可达4万转,切割过程采用去离子水冲洗刀片,可以实现开速切割多种常见半导体材料。该切片机可切割硅片、石英、蓝宝石和Ⅲ/Ⅴ族等常见半导体材料。