仪器设备

激光直写设备

型号: DWL66+
厂家: 德国海德堡仪器公司
技术指标:
  最大加工芯片尺寸:直径230mm、厚6mm
  最大加工区域:200mm直径的圆型区域
  工作台最大行程- X轴250 mm
  滑座最大行程- Y轴250 mm
  主轴最大行程- Z轴15 mm
  可选激光分辨率:0.6,1.0 , 2.0, 4.0μm
  单一0.6μm激光直写速度:6mm2/min
  单一1μm激光直写速度:39mm2/min
  单一2μm激光直写速度:145mm2/min
  单一4μm激光直写速度:500mm2/min
  激光波段:405nm
  激光能量:300mW
  对准精度500nm
  灰度直写阶数: 256级
  自动对焦精度:100nm
责任工程师:杨海方
联系方式:82649831 hfyang@iphy.ac.cn
仪器位置:M楼超净间百级区
主要功能及应用范围:

 • 掩模板制作功能:制作紫外光刻掩膜版;
 • 光刻胶直写功能:在基片上直写亚微米到微米尺度的光刻胶图形;
 • 线宽距离测量功能:利用摄像头将已经完成显影或刻蚀的图形传到显示屏,再利用测量软件进行线宽、线距或坐标距离的量测;
 • 套刻直写功能:多次曝光工艺之间的套刻直写,套刻精度500nm;
 • 三维灰阶光刻功能:利用软件来控制激光的能阶,在光刻胶上实现三维光刻胶结构。